창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3300 | |
| 관련 링크 | D33, D3300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT31CR61C475KE01L | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CR61C475KE01L.pdf | |
![]() | RR0816P-134-D | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-134-D.pdf | |
![]() | TNPW120627K1BEEA | RES SMD 27.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120627K1BEEA.pdf | |
![]() | K9F2808UOB-DCBO | K9F2808UOB-DCBO SAMSUNG BGA | K9F2808UOB-DCBO.pdf | |
![]() | LC4256B75F256A-10I | LC4256B75F256A-10I LATTICE BGA256 | LC4256B75F256A-10I.pdf | |
![]() | 50YXG470MEFCCE12.5*20 | 50YXG470MEFCCE12.5*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG470MEFCCE12.5*20.pdf | |
![]() | CET-7003 | CET-7003 ORIGINAL SMD or Through Hole | CET-7003.pdf | |
![]() | MS324X124CC | MS324X124CC LAR UNK | MS324X124CC.pdf | |
![]() | RFP50-50 | RFP50-50 RFP SMD or Through Hole | RFP50-50.pdf | |
![]() | XCV400E-BG560 | XCV400E-BG560 XILINX BGA | XCV400E-BG560.pdf | |
![]() | Z2925SAO | Z2925SAO PHI SOP-8 | Z2925SAO.pdf |