창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3209 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FX2-Relay Dimensions Drawing | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| 카탈로그 페이지 | 2615 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | FX2, AXICOM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 28mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 178옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1462034-9 PB1111 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D3209 | |
| 관련 링크 | D32, D3209 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E240GB12D | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E240GB12D.pdf | |
| 684MWR250K | 0.68µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Axial 0.374" Dia x 1.063" L (9.50mm x 27.00mm) | 684MWR250K.pdf | ||
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![]() | 45002647 | 45002647 ALCATEL BGA2727 | 45002647.pdf | |
![]() | VJ12PA0160 | VJ12PA0160 AVX SMD or Through Hole | VJ12PA0160.pdf | |
![]() | 172-E09-213R001 | 172-E09-213R001 NCP SMD or Through Hole | 172-E09-213R001.pdf | |
![]() | M59346FP | M59346FP MIT SMD or Through Hole | M59346FP.pdf | |
![]() | NJM4580E-TE1 | NJM4580E-TE1 JRC SOP8 | NJM4580E-TE1.pdf | |
![]() | MCP131-315E/TO | MCP131-315E/TO MICROCHIP DIP SMD | MCP131-315E/TO.pdf | |
![]() | TS15001H330KSBSAOR | TS15001H330KSBSAOR SUNTAN SMD or Through Hole | TS15001H330KSBSAOR.pdf | |
![]() | IXDD611SI | IXDD611SI IXYS SOP-8 | IXDD611SI.pdf |