창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-D3206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FX2-Relay Dimensions Drawing FX2 Relay | |
3D 모델 | 1462034-2.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | FX2, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 46.7mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.1 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 64옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1462034-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | D3206 | |
관련 링크 | D32, D3206 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-73-33E-26.000000G | OSC XO 3.3V 26MHZ | SIT8008AC-73-33E-26.000000G.pdf | |
![]() | BZM55C2V4-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C2V4-TR3.pdf | |
![]() | 45J56RE | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | 45J56RE.pdf | |
![]() | SFR25H0009092FR500 | RES 90.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0009092FR500.pdf | |
![]() | 2-176971-2 | 2-176971-2 AMP ORIGINAL | 2-176971-2.pdf | |
![]() | MS1402RFEY | MS1402RFEY Pao BGA | MS1402RFEY.pdf | |
![]() | 30FLZ-SM1-TB(LF)(SN) | 30FLZ-SM1-TB(LF)(SN) JST 30p0.5 | 30FLZ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | pic16cr54at-04i-so035 | pic16cr54at-04i-so035 microchip SMD or Through Hole | pic16cr54at-04i-so035.pdf | |
![]() | LP3962ET18 | LP3962ET18 NSC TO | LP3962ET18.pdf | |
![]() | DX21TFAP02 | DX21TFAP02 SAMSUNG SMD or Through Hole | DX21TFAP02.pdf | |
![]() | MMZ0603D330CT00 | MMZ0603D330CT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ0603D330CT00.pdf | |
![]() | 74HCU04AFELG | 74HCU04AFELG ON SMD5.2 | 74HCU04AFELG.pdf |