창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D31B3110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D31B3110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D31B3110 | |
관련 링크 | D31B, D31B3110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ZTT50.00MX | 50MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 5pF ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | ZTT50.00MX.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC09 1 | K4U52324QE-BC09 1 SAMSUNG BGA | K4U52324QE-BC09 1.pdf | |
![]() | P2304UBL | P2304UBL Littelfuse MS-013 | P2304UBL.pdf | |
![]() | AT25010A-10PU2.7 | AT25010A-10PU2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25010A-10PU2.7.pdf | |
![]() | MAX3186CAP | MAX3186CAP MAXIM SSOP | MAX3186CAP.pdf | |
![]() | HEF74HC573D | HEF74HC573D NXP SMD or Through Hole | HEF74HC573D.pdf | |
![]() | LH53870J | LH53870J SHARP SMD or Through Hole | LH53870J.pdf | |
![]() | P2114 | P2114 INTEL DIP | P2114.pdf | |
![]() | MC74LS257B | MC74LS257B MTOROLA SOP5.2 | MC74LS257B.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-TF70T00 | K6X4016T3F-TF70T00 SAMSUNG TSOP44 | K6X4016T3F-TF70T00.pdf | |
![]() | HL-80103QRC | HL-80103QRC HI-LIGHT SMD or Through Hole | HL-80103QRC.pdf |