창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D30XB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D30XB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D30XB60 | |
| 관련 링크 | D30X, D30XB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A2R2BAT2A | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A2R2BAT2A.pdf | |
![]() | BL-HX134C-TRA | BL-HX134C-TRA BRIGHT PB-FREE | BL-HX134C-TRA.pdf | |
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![]() | CXK5971AP35 | CXK5971AP35 SONY SMD or Through Hole | CXK5971AP35.pdf | |
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![]() | IRKU41-08A | IRKU41-08A IOR ADD-A-Pak | IRKU41-08A.pdf | |
![]() | K9F1208ROCJIB0000 | K9F1208ROCJIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208ROCJIB0000.pdf | |
![]() | NJM2903N | NJM2903N JRC SMD | NJM2903N.pdf | |
![]() | SAF7846HL/210 | SAF7846HL/210 NXP TQFP | SAF7846HL/210.pdf | |
![]() | CPC1962G | CPC1962G CPClare DIP6 | CPC1962G.pdf | |
![]() | XLA3939FPE2 | XLA3939FPE2 ROHM SMD or Through Hole | XLA3939FPE2.pdf | |
![]() | 50NEV0.22M4X5.5 | 50NEV0.22M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50NEV0.22M4X5.5.pdf |