창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3061-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3061-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3061-B | |
| 관련 링크 | D306, D3061-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-27.000MHZ-AC-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-27.000MHZ-AC-E-T.pdf | |
![]() | RT0402DRD0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0766K5L.pdf | |
![]() | CRCW1206360KFKEAHP | RES SMD 360K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206360KFKEAHP.pdf | |
![]() | G6EU-134C-US-24V | G6EU-134C-US-24V OMRON DIP-SOP | G6EU-134C-US-24V.pdf | |
![]() | 10C821JBNC 0603-821J | 10C821JBNC 0603-821J SAMSUNG SMD or Through Hole | 10C821JBNC 0603-821J.pdf | |
![]() | 88F5182-A2-BEG1-C400 | 88F5182-A2-BEG1-C400 MARVELL BGA | 88F5182-A2-BEG1-C400.pdf | |
![]() | SS26. | SS26. FAIRCH DO-214 | SS26..pdf | |
![]() | HPR409 | HPR409 CgD SMD or Through Hole | HPR409.pdf | |
![]() | sz29282852 | sz29282852 PHI SOP | sz29282852.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABBDAHC-IT:D NQ279 | MT29F1G08ABBDAHC-IT:D NQ279 MT BGA | MT29F1G08ABBDAHC-IT:D NQ279.pdf | |
![]() | 18395128-0 | 18395128-0 PHI SOT23 | 18395128-0.pdf | |
![]() | TPS72201DBVRG4 TEL:82766440 | TPS72201DBVRG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS72201DBVRG4 TEL:82766440.pdf |