창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D30500SZ-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D30500SZ-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D30500SZ-200 | |
관련 링크 | D30500S, D30500SZ-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0324.500VXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0324.500VXP.pdf | |
![]() | 0269004.V | FUSE BOARD MNT 4A 125VAC/VDC RAD | 0269004.V.pdf | |
![]() | 9C04070007 | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070007.pdf | |
![]() | RT0805FRD0715KL | RES SMD 15K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0715KL.pdf | |
![]() | 13TI(AAA) | 13TI(AAA) TI SMD or Through Hole | 13TI(AAA).pdf | |
![]() | S002646 | S002646 MX DIP | S002646.pdf | |
![]() | SIA-1574 | SIA-1574 TR ZIP12 | SIA-1574.pdf | |
![]() | 866447 | 866447 MURR SMD or Through Hole | 866447.pdf | |
![]() | TMCS30E1H334MTF | TMCS30E1H334MTF NIPPON SMD | TMCS30E1H334MTF.pdf | |
![]() | DG442DJ-E3 | DG442DJ-E3 VIS SMD or Through Hole | DG442DJ-E3.pdf | |
![]() | EM532323TQ-6 | EM532323TQ-6 ORIGINAL QFP100 | EM532323TQ-6.pdf | |
![]() | TCM811SENB713 | TCM811SENB713 MICROCHIP SOT-143 | TCM811SENB713.pdf |