창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D30500S2200VR5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D30500S2200VR5000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D30500S2200VR5000 | |
관련 링크 | D30500S220, D30500S2200VR5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43540B5227M82 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 440 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B5227M82.pdf | |
![]() | JZ400 | 8 ~ 40pF Trimmer Capacitor 110V Top Adjustment Surface Mount 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | JZ400.pdf | |
![]() | GAL18V10B-15LPN/GAL18V10B-15LP | GAL18V10B-15LPN/GAL18V10B-15LP LATTIC SMD or Through Hole | GAL18V10B-15LPN/GAL18V10B-15LP.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCF7(PC800) | K4T1G084QQ-HCF7(PC800) SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCF7(PC800).pdf | |
![]() | ECFT201209X102S500DNT | ECFT201209X102S500DNT JON SMD or Through Hole | ECFT201209X102S500DNT.pdf | |
![]() | F4001BDM | F4001BDM NA CDIP | F4001BDM.pdf | |
![]() | COPC822-MFH/N | COPC822-MFH/N NS DIP | COPC822-MFH/N.pdf | |
![]() | MLG1005SR16HT | MLG1005SR16HT TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR16HT.pdf | |
![]() | EUM6189A | EUM6189A EUTECH MSOP-8 | EUM6189A.pdf | |
![]() | BAV70LT1GL01 | BAV70LT1GL01 ON SMD or Through Hole | BAV70LT1GL01.pdf | |
![]() | GS8342Q18AGE-250 | GS8342Q18AGE-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS8342Q18AGE-250.pdf | |
![]() | KS56C820-38 | KS56C820-38 SAMSUNG QFP | KS56C820-38.pdf |