창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D30210GD167 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D30210GD167 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D30210GD167 | |
| 관련 링크 | D30210, D30210GD167 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1508 | 35µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 3.1 Ohm Nonstandard | 1508.pdf | ||
![]() | 27C256A-1.5 | 27C256A-1.5 NO BGA | 27C256A-1.5.pdf | |
![]() | 7094KS | 7094KS ORIGINAL SOP85.2MM | 7094KS.pdf | |
![]() | 50V100-ZL | 50V100-ZL NCH SMD or Through Hole | 50V100-ZL.pdf | |
![]() | ESV4A | ESV4A ORIGINAL SSOP | ESV4A.pdf | |
![]() | K66X-A26S-NV | K66X-A26S-NV KYCON SMD or Through Hole | K66X-A26S-NV.pdf | |
![]() | MCP1055B | MCP1055B MCP DIP8 | MCP1055B.pdf | |
![]() | PIC16C54B | PIC16C54B MICROCHIP DIP18 SOP18 TSSOP18 | PIC16C54B.pdf | |
![]() | TMU3102SB18SG-124 | TMU3102SB18SG-124 TENX SMD or Through Hole | TMU3102SB18SG-124.pdf | |
![]() | 87CH36N-3371 | 87CH36N-3371 TOSHIBA DIP | 87CH36N-3371.pdf | |
![]() | K4S561632-UC75 | K4S561632-UC75 ORIGINAL TSOP54 | K4S561632-UC75.pdf | |
![]() | THJB684K035RJN | THJB684K035RJN AVX B | THJB684K035RJN.pdf |