창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D30200GD-100/133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D30200GD-100/133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D30200GD-100/133 | |
관련 링크 | D30200GD-, D30200GD-100/133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 742C163682JP | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 2506 | 742C163682JP.pdf | |
![]() | PXV1220S-8DBN2-T | RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-8DBN2-T.pdf | |
![]() | P16C184H | P16C184H PIO SOIC | P16C184H.pdf | |
![]() | MMSZ5245C-V-GS08 | MMSZ5245C-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | MMSZ5245C-V-GS08.pdf | |
![]() | W5250301 | W5250301 WINBOND DIP | W5250301.pdf | |
![]() | 39326026 | 39326026 Molex SMD or Through Hole | 39326026.pdf | |
![]() | K9F8G08U0MPCB0000 | K9F8G08U0MPCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F8G08U0MPCB0000.pdf | |
![]() | HZK15ST | HZK15ST ST LL34 | HZK15ST.pdf | |
![]() | TKP471M1JJ21M | TKP471M1JJ21M JAMICON SMD or Through Hole | TKP471M1JJ21M.pdf | |
![]() | PM5329M-FI | PM5329M-FI PMC BGA | PM5329M-FI.pdf | |
![]() | 2SJ74-V | 2SJ74-V TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ74-V.pdf | |
![]() | ML4986ES | ML4986ES ML SOP14 | ML4986ES.pdf |