창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D300500S2200R2.6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D300500S2200R2.6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D300500S2200R2.6 | |
관련 링크 | D300500S2, D300500S2200R2.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035U110GAT2A | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U110GAT2A.pdf | ||
CS45-B2GA101K-GKA | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CS45-B2GA101K-GKA.pdf | ||
FA-238 16.0000MB-K3 | 16MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MB-K3.pdf | ||
P/N233 | P/N233 KEYSTONE Call | P/N233.pdf | ||
0805 22K J | 0805 22K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 22K J.pdf | ||
0201-82P | 0201-82P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-82P.pdf | ||
SK51A106MRA | SK51A106MRA ELNA SMD or Through Hole | SK51A106MRA.pdf | ||
IDT74FCT3244QG | IDT74FCT3244QG IDT QSOP20 | IDT74FCT3244QG.pdf | ||
TC55RP3802ECB713 | TC55RP3802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3802ECB713.pdf | ||
TD3003 | TD3003 ITX CAN3 | TD3003.pdf |