창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-D3002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FP2 Drawing FP2 Relay Signal Relays | |
주요제품 | Relay Products | |
카탈로그 페이지 | 2615 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | FP2, AXICOM | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 11.7mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 1.03k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1462033-5 D3002-ND PB1067 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | D3002 | |
관련 링크 | D30, D3002 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F48012ASR | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ASR.pdf | |
![]() | TMP411ADR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | TMP411ADR.pdf | |
![]() | DM54LS05J/883QS | DM54LS05J/883QS HARRIS DIP | DM54LS05J/883QS.pdf | |
![]() | 9012L-I | 9012L-I UTC TO-92 T B | 9012L-I.pdf | |
![]() | 50SHA25 | 50SHA25 CLEARUP SMD or Through Hole | 50SHA25.pdf | |
![]() | RTE1610N43 | RTE1610N43 ITT SMD or Through Hole | RTE1610N43.pdf | |
![]() | T953-800-62 | T953-800-62 PROTON SMD or Through Hole | T953-800-62.pdf | |
![]() | CXK5863AJ-20 | CXK5863AJ-20 SONY SOJ | CXK5863AJ-20.pdf | |
![]() | M59DR008E-100ZB6 | M59DR008E-100ZB6 ST QFP | M59DR008E-100ZB6.pdf | |
![]() | CCR77CG102JM | CCR77CG102JM AVX DIP | CCR77CG102JM.pdf | |
![]() | R8J73437BBGZ | R8J73437BBGZ ERNESAS BGA | R8J73437BBGZ.pdf | |
![]() | TC58NCF602GTA | TC58NCF602GTA TOSHIBA BGA | TC58NCF602GTA.pdf |