창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D30-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D30-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D30-2 | |
| 관련 링크 | D30, D30-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D401HPN542TEH0M | 5400µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D401HPN542TEH0M.pdf | |
![]() | MMCT5AR08B4 | MMCT5AR08B4 SOC SMD or Through Hole | MMCT5AR08B4.pdf | |
![]() | XC2S30-5CTQ144 | XC2S30-5CTQ144 XILINX QFP | XC2S30-5CTQ144.pdf | |
![]() | HY5PS121621CFP-S5- | HY5PS121621CFP-S5- HYNIX BGA | HY5PS121621CFP-S5-.pdf | |
![]() | LE6254G | LE6254G Infineon SMD or Through Hole | LE6254G.pdf | |
![]() | D74HC20C | D74HC20C NEC DIP14 | D74HC20C.pdf | |
![]() | MCR01 MZP J 152 | MCR01 MZP J 152 ROHM PB-FREE | MCR01 MZP J 152.pdf | |
![]() | K2404 | K2404 ORIGINAL TO-220 | K2404.pdf | |
![]() | AT80614005913ABSLBVX | AT80614005913ABSLBVX INTEL SMD or Through Hole | AT80614005913ABSLBVX.pdf | |
![]() | MIC44R21AWBQ | MIC44R21AWBQ MICREL DIP | MIC44R21AWBQ.pdf | |
![]() | NF-IGP-128B-B2 | NF-IGP-128B-B2 NVIDIA BGA | NF-IGP-128B-B2.pdf |