창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2TO035C10000FTE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D2TO35 | |
| 주요제품 | D2TO35 35W Thick Film Power Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2279 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Sfernice | |
| 계열 | D2TO35 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.346" W(10.10mm x 8.80mm) | |
| 높이 | 0.189"(4.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | D2TO 35 C 1K 1% TU50 E3 D2TO-1.00KA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D2TO035C10000FTE3 | |
| 관련 링크 | D2TO035C10, D2TO035C10000FTE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MB87004 | MB87004 FUJ SOP-20 | MB87004.pdf | |
![]() | RC02R | RC02R JRC SOP-6 | RC02R.pdf | |
![]() | S3CA460S01-YX80 | S3CA460S01-YX80 SAMSUNG BGA | S3CA460S01-YX80.pdf | |
![]() | NJU7780U1-04-TE1 | NJU7780U1-04-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7780U1-04-TE1.pdf | |
![]() | MAX6309UK44D4+T | MAX6309UK44D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK44D4+T.pdf | |
![]() | TMCSA1E474MTRF | TMCSA1E474MTRF HITACHI SMD | TMCSA1E474MTRF.pdf | |
![]() | ICS172612GLF | ICS172612GLF ICS TSSOP20 | ICS172612GLF.pdf | |
![]() | CF64639AGFN | CF64639AGFN TI BGA | CF64639AGFN.pdf | |
![]() | WP91373 | WP91373 TI SMD or Through Hole | WP91373.pdf | |
![]() | 2SD1484K T146 | 2SD1484K T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1484K T146.pdf | |
![]() | TL16C574BFN | TL16C574BFN TI PLCC | TL16C574BFN.pdf | |
![]() | NFI12J1R5TRF | NFI12J1R5TRF NICC SMD | NFI12J1R5TRF.pdf |