창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2SW-3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2SW-3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2SW-3D | |
| 관련 링크 | D2SW, D2SW-3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X900T103 | EM 230X | B88069X900T103.pdf | |
![]() | ABM7-14.31818MHZ-S-B-4-Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-14.31818MHZ-S-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | RT0603BRE0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0786R6L.pdf | |
![]() | 6V2/1W/2W/3W/5W | 6V2/1W/2W/3W/5W ON/ST/VISHAY SMD DIP | 6V2/1W/2W/3W/5W.pdf | |
![]() | D17725 | D17725 ORIGINAL TSSOP | D17725.pdf | |
![]() | XC3064A-7TQ144 | XC3064A-7TQ144 XILINX TQFP | XC3064A-7TQ144.pdf | |
![]() | BZX55C7V5T/B | BZX55C7V5T/B ST DO-35 | BZX55C7V5T/B.pdf | |
![]() | M32707EFSP | M32707EFSP MITI DIP-64P | M32707EFSP.pdf | |
![]() | XC7455BRX1000RF | XC7455BRX1000RF MOTOROLA BGA CPU | XC7455BRX1000RF.pdf | |
![]() | 982-009-010R031 | 982-009-010R031 NCP SMD or Through Hole | 982-009-010R031.pdf | |
![]() | NJM2750M. | NJM2750M. JRC SOP | NJM2750M..pdf | |
![]() | 12147299 | 12147299 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12147299.pdf |