창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2SB60L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2SB60L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2SB60L | |
관련 링크 | D2SB, D2SB60L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383318040JDM2B0 | 0.018µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383318040JDM2B0.pdf | |
![]() | CX2016DB38400D0FLJZ1 | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400D0FLJZ1.pdf | |
![]() | AXQ6.1 | AXQ6.1 IBM BGA | AXQ6.1.pdf | |
![]() | IMP812RESA | IMP812RESA IMP 4-pinSOT143 | IMP812RESA.pdf | |
![]() | MOO | MOO ORIGINAL SOT153 | MOO.pdf | |
![]() | ET6000 | ET6000 TSENG QFP208 | ET6000.pdf | |
![]() | ECJ3YB1H224M | ECJ3YB1H224M PANASONI SMD or Through Hole | ECJ3YB1H224M.pdf | |
![]() | TSL0709-1R0M5R0-PF | TSL0709-1R0M5R0-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709-1R0M5R0-PF.pdf | |
![]() | Z2351003B | Z2351003B ORIGINAL BGA96 | Z2351003B.pdf | |
![]() | BA5815F | BA5815F ORIGINAL SMD or Through Hole | BA5815F.pdf | |
![]() | MG3010/20.00 | MG3010/20.00 EPSON DIP- | MG3010/20.00.pdf | |
![]() | STC9605FOA | STC9605FOA ORIGINAL QFP | STC9605FOA.pdf |