창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2SB60-4001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2SB60-4001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2SB60-4001 | |
관련 링크 | D2SB60, D2SB60-4001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TYS60451R3N-10 | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.4A 10 mOhm Nonstandard | TYS60451R3N-10.pdf | ||
RT0805FRE075K11L | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE075K11L.pdf | ||
RC0R5DB15R0JET | RES SMD 15 OHM 5% 1/2W J LEAD | RC0R5DB15R0JET.pdf | ||
SP489EEN/EEP | SP489EEN/EEP SIPEX DIP14SOP14 | SP489EEN/EEP.pdf | ||
ECFB1608G800T | ECFB1608G800T Expan ChipBead | ECFB1608G800T.pdf | ||
CX2751X | CX2751X MNDSPEES BGA-553D | CX2751X.pdf | ||
TDA1308T/N2-G | TDA1308T/N2-G NXPPhilips SMD or Through Hole | TDA1308T/N2-G.pdf | ||
SC955160 | SC955160 CELDUC SMD or Through Hole | SC955160.pdf | ||
J95498 | J95498 LINEAR SOP8 | J95498.pdf | ||
HSMS-282F-TR1 TEL:82766440 | HSMS-282F-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-282F-TR1 TEL:82766440.pdf |