창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2SB60 TSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2SB60 TSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GBL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2SB60 TSC | |
| 관련 링크 | D2SB60, D2SB60 TSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383391200JKM2T0 | 0.091µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP383391200JKM2T0.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C2-33E51.200000Y | OSC XO 3.3V 51.2MHZ | SIT9121AI-2C2-33E51.200000Y.pdf | |
![]() | SD10-330-R | 33µH Shielded Wirewound Inductor 412mA 980.7 mOhm Nonstandard | SD10-330-R.pdf | |
![]() | CS2822 | CS2822 CSI DIP | CS2822.pdf | |
![]() | SJ-LDJG-0213 | SJ-LDJG-0213 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-LDJG-0213.pdf | |
![]() | LTL12-600T | LTL12-600T Teccor/L TO-220 | LTL12-600T.pdf | |
![]() | M27C4001-10F | M27C4001-10F ST DIP-32 | M27C4001-10F.pdf | |
![]() | TOH2600DPI4KRD | TOH2600DPI4KRD SAMSUNG SMD | TOH2600DPI4KRD.pdf | |
![]() | GLT5160AX16PE-7FI | GLT5160AX16PE-7FI G-RINK SMD or Through Hole | GLT5160AX16PE-7FI.pdf | |
![]() | TLP181(GRL-TPR | TLP181(GRL-TPR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GRL-TPR.pdf | |
![]() | TD8039 | TD8039 INTEL DIP | TD8039.pdf | |
![]() | MM74LVT374WM | MM74LVT374WM FAI SOP-20 | MM74LVT374WM.pdf |