창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2N60S5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2N60S5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2N60S5 | |
관련 링크 | D2N6, D2N60S5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4609M-901-222LF | 2200pF Bussed Capacitor 8 Array 50V X7R 9-SIP 0.902" L x 0.150" W (22.90mm x 3.81mm) | 4609M-901-222LF.pdf | ||
![]() | GL240F33IET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F33IET.pdf | |
![]() | UFS380G/TR13 | DIODE GEN PURP 800V 3A DO215AB | UFS380G/TR13.pdf | |
![]() | 3008W8SXX56N40X | 3008W8SXX56N40X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3008W8SXX56N40X.pdf | |
![]() | TPC8107-TE12 | TPC8107-TE12 TOSHIBA SOP8 | TPC8107-TE12.pdf | |
![]() | MT46V64M8P-75:D | MT46V64M8P-75:D Micron SMD or Through Hole | MT46V64M8P-75:D.pdf | |
![]() | GC7135AP | GC7135AP ORIGINAL SMD or Through Hole | GC7135AP.pdf | |
![]() | UPC393A2-T1 | UPC393A2-T1 NEC SOP | UPC393A2-T1.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBO | K9LCG08U1M-LCBO SAMSUNG TSOP48 | K9LCG08U1M-LCBO.pdf | |
![]() | 0805 16K F | 0805 16K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 16K F.pdf | |
![]() | K4R881869A-FCM8 | K4R881869A-FCM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R881869A-FCM8.pdf |