창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2F-L3-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2F-L3-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2F-L3-T | |
| 관련 링크 | D2F-, D2F-L3-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82141B1182K9 | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 660mA 230 mOhm Max Radial | B82141B1182K9.pdf | |
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![]() | BCM5414A5KHB | BCM5414A5KHB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5414A5KHB.pdf | |
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![]() | SP6128AH | SP6128AH SIPEX TSSOP | SP6128AH.pdf | |
![]() | SSM5H14 | SSM5H14 TOSHIBA UFV | SSM5H14.pdf | |
![]() | MG1608800Y | MG1608800Y bourns SMD or Through Hole | MG1608800Y.pdf |