창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2F-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2F-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2F-L | |
| 관련 링크 | D2F, D2F-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812Y1K00153KJT | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y1K00153KJT.pdf | |
![]() | 0402ZC821KAT2A | 820pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC821KAT2A.pdf | |
![]() | 416F374X3CST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CST.pdf | |
![]() | H4P562RDCA | RES 562 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P562RDCA.pdf | |
![]() | IR3M12 | IR3M12 SHARP SSOP | IR3M12.pdf | |
![]() | TLV320AIC27C | TLV320AIC27C TI QFP | TLV320AIC27C.pdf | |
![]() | T6406D | T6406D MOTOROLA SMD or Through Hole | T6406D.pdf | |
![]() | RJH-6V331MF4 | RJH-6V331MF4 ELNA SMD | RJH-6V331MF4.pdf | |
![]() | 1-87175-9 | 1-87175-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-87175-9.pdf | |
![]() | TL548 | TL548 TI SOP | TL548.pdf | |
![]() | NJU2284 | NJU2284 JRC SOP16 | NJU2284.pdf | |
![]() | VSP9402A-B13 | VSP9402A-B13 MICRONAS QFP80 | VSP9402A-B13.pdf |