창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D28F256-200P1C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D28F256-200P1C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D28F256-200P1C2 | |
관련 링크 | D28F256-2, D28F256-200P1C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC104-100 | 10µH Unshielded Inductor 3.5A 53 mOhm Max Nonstandard | SC104-100.pdf | |
![]() | PG0083.472NLT | 4.7µH Unshielded Inductor 4.5A 38 mOhm Max Nonstandard | PG0083.472NLT.pdf | |
![]() | PAT0603E1101BST1 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1101BST1.pdf | |
![]() | RG1005V-2261-W-T1 | RES SMD 2.26K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2261-W-T1.pdf | |
![]() | CD5542B | CD5542B MICROSEMI SMD | CD5542B.pdf | |
![]() | TNET901APAG | TNET901APAG TI QFP | TNET901APAG.pdf | |
![]() | 5-103669-2 | 5-103669-2 AMP SMD or Through Hole | 5-103669-2.pdf | |
![]() | MNR34 J5AB J 330 | MNR34 J5AB J 330 ROHM 4P8R | MNR34 J5AB J 330.pdf | |
![]() | MS1608LC-2R2K-LF | MS1608LC-2R2K-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1608LC-2R2K-LF.pdf | |
![]() | ELANTMSC310-33KC | ELANTMSC310-33KC AMD QFP | ELANTMSC310-33KC.pdf | |
![]() | KQT0402TTD9N5* | KQT0402TTD9N5* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD9N5*.pdf | |
![]() | TL4581DG4 | TL4581DG4 TI SO8 | TL4581DG4.pdf |