창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2899 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2899 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2899 | |
관련 링크 | D28, D2899 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J12M00000.pdf | |
![]() | PBSS4520X,135 | TRANS NPN 20V 5A SOT89 | PBSS4520X,135.pdf | |
![]() | FL0026 | FL0026 SPANSION LQFN20 | FL0026.pdf | |
![]() | COM35T3831XTC | COM35T3831XTC ORTUS SMD or Through Hole | COM35T3831XTC.pdf | |
![]() | M39003/4.7 UF/20 V | M39003/4.7 UF/20 V M QFP | M39003/4.7 UF/20 V.pdf | |
![]() | BBLP-467 | BBLP-467 MINI SMD or Through Hole | BBLP-467.pdf | |
![]() | 9C14300255 | 9C14300255 TXC SMD or Through Hole | 9C14300255.pdf | |
![]() | ESB336M010AE3AA | ESB336M010AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB336M010AE3AA.pdf | |
![]() | CA-3081-02 | CA-3081-02 METHODE SMD or Through Hole | CA-3081-02.pdf | |
![]() | 53254-0470 | 53254-0470 MOLEX SMD or Through Hole | 53254-0470.pdf | |
![]() | CE1V680MKYANG | CE1V680MKYANG MURATA NULL | CE1V680MKYANG.pdf | |
![]() | MAX389EPN | MAX389EPN max dip-18 | MAX389EPN.pdf |