창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D27C8000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D27C8000D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D27C8000D | |
| 관련 링크 | D27C8, D27C8000D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 52N301 | 52N301 NVIDIA BGA | 52N301.pdf | |
![]() | HD64733428 | HD64733428 CHINA ZIP | HD64733428.pdf | |
![]() | CT-103 | CT-103 CENTRALAB SMD or Through Hole | CT-103.pdf | |
![]() | 513742673 | 513742673 MOLEX SMD or Through Hole | 513742673.pdf | |
![]() | AD7224KN(AKN) | AD7224KN(AKN) ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7224KN(AKN).pdf | |
![]() | BCM5914A2KQT | BCM5914A2KQT BROADCOM QFP80 | BCM5914A2KQT.pdf | |
![]() | HKE74HCT166 | HKE74HCT166 HKE DIP | HKE74HCT166.pdf | |
![]() | MAX317EPA | MAX317EPA MAXIM DIP-8 | MAX317EPA.pdf | |
![]() | 3091042 | 3091042 MOLEX SMD or Through Hole | 3091042.pdf | |
![]() | XST75C52-STF02-C | XST75C52-STF02-C ORIGINAL QFP | XST75C52-STF02-C.pdf | |
![]() | GT-32011 | GT-32011 GALILEO QFP | GT-32011.pdf | |
![]() | MAX4648EUB | MAX4648EUB MAX TSSOP | MAX4648EUB.pdf |