창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D275132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D275132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D275132 | |
| 관련 링크 | D275, D275132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M025AA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M025AA.pdf | |
![]() | SG-210STF 7.1591ML | 7.1591MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 7.1591ML.pdf | |
![]() | Y14730R00630F9R | RES SMD 0.0063 OHM 1% 3W 3637 | Y14730R00630F9R.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-75.112 | BLF6G22LS-75.112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-75.112.pdf | |
![]() | 450BXC22M18X16 | 450BXC22M18X16 RUBYCON DIP | 450BXC22M18X16.pdf | |
![]() | MC-131-6.4 | MC-131-6.4 SCI SMD or Through Hole | MC-131-6.4.pdf | |
![]() | tsc80251G2D-UM | tsc80251G2D-UM ATMEL PLCC | tsc80251G2D-UM.pdf | |
![]() | ISPLSI2064VE-100LIN100 | ISPLSI2064VE-100LIN100 LATTICE QFP | ISPLSI2064VE-100LIN100.pdf | |
![]() | UPB503D-A | UPB503D-A N/A DIP | UPB503D-A.pdf | |
![]() | AM9BD007X | AM9BD007X ALPHA DICE | AM9BD007X.pdf | |
![]() | 74LVC373AD,118 | 74LVC373AD,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC373AD,118.pdf |