창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2750 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2750 | |
| 관련 링크 | D27, D2750 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC071K58L.pdf | |
![]() | N154I1-L0D | N154I1-L0D QIMEI SMD or Through Hole | N154I1-L0D.pdf | |
![]() | 56-305-0027 | 56-305-0027 P/N DIP-28P | 56-305-0027.pdf | |
![]() | RD-1505D/HP | RD-1505D/HP RECOM SIP-7 | RD-1505D/HP.pdf | |
![]() | C44D/SMA | C44D/SMA SANKEN SMA | C44D/SMA.pdf | |
![]() | C3225JB1H225M | C3225JB1H225M TDK SMD or Through Hole | C3225JB1H225M.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-APA | PPC970FX6SB-APA IBM FCBCA | PPC970FX6SB-APA.pdf | |
![]() | IRKL142/16N | IRKL142/16N IR MODULE | IRKL142/16N.pdf | |
![]() | L937ADYGWCPQ | L937ADYGWCPQ KIN SMD or Through Hole | L937ADYGWCPQ.pdf | |
![]() | 046206007000800+ | 046206007000800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046206007000800+.pdf | |
![]() | 215CAGAVA26FG (X1600) | 215CAGAVA26FG (X1600) ATi BGA | 215CAGAVA26FG (X1600).pdf | |
![]() | GRM188R60J106ME71D | GRM188R60J106ME71D MURATA SMD | GRM188R60J106ME71D.pdf |