창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D271J39SL0L6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D271J39SL0L6TJ5R | |
| 관련 링크 | D271J39SL, D271J39SL0L6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT8R20 | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT8R20.pdf | |
![]() | YC162-FR-078K25L | RES ARRAY 2 RES 8.25K OHM 0606 | YC162-FR-078K25L.pdf | |
![]() | CA3016 | CA3016 INTERSIL SMD or Through Hole | CA3016.pdf | |
![]() | RTM5501 | RTM5501 ORIGINAL DIP-8 | RTM5501.pdf | |
![]() | JA23331-H21P-4F | JA23331-H21P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-H21P-4F.pdf | |
![]() | RG82855GME(SL72L) | RG82855GME(SL72L) INTEL BGA | RG82855GME(SL72L).pdf | |
![]() | M5M467400DVP5 | M5M467400DVP5 MIT TSOP1 OB | M5M467400DVP5.pdf | |
![]() | DAC0802LCN (DAC-08HP) | DAC0802LCN (DAC-08HP) NS DIP | DAC0802LCN (DAC-08HP).pdf | |
![]() | BPW1-08-50 | BPW1-08-50 BSP SMD or Through Hole | BPW1-08-50.pdf | |
![]() | SG-51P16.0000MHZC | SG-51P16.0000MHZC EPSON DIP4 | SG-51P16.0000MHZC.pdf | |
![]() | EC2-24TNU | EC2-24TNU NEC SMD or Through Hole | EC2-24TNU.pdf |