창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D271G39U2JH63J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D271G39U2JH63J5R | |
| 관련 링크 | D271G39U2, D271G39U2JH63J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T95R337K004LSAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K004LSAL.pdf | |
![]() | CX2520DB13560D0FLJC2 | 13.56MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB13560D0FLJC2.pdf | |
![]() | 300100140285 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100140285.pdf | |
![]() | UPSD3333DV-40U6 7 | UPSD3333DV-40U6 7 STM BGA | UPSD3333DV-40U6 7.pdf | |
![]() | FUJ4STP | FUJ4STP ORIGIN SMA | FUJ4STP.pdf | |
![]() | RTA02-4D5R1JTP | RTA02-4D5R1JTP RALEC SMD | RTA02-4D5R1JTP.pdf | |
![]() | RA50381051-01 | RA50381051-01 ALEPH DIP | RA50381051-01.pdf | |
![]() | TDA6190SB4 | TDA6190SB4 Infineon SOP16 | TDA6190SB4.pdf | |
![]() | DS90C363AMTDXL | DS90C363AMTDXL NS SMD or Through Hole | DS90C363AMTDXL.pdf | |
![]() | X2QFN | X2QFN TI QFN20 | X2QFN.pdf | |
![]() | AME8830AEEV300Z TEL:82766440 | AME8830AEEV300Z TEL:82766440 AME SMD or Through Hole | AME8830AEEV300Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | NTD45H11RLG | NTD45H11RLG ON TO252 | NTD45H11RLG.pdf |