창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2664 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2664 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2664 | |
| 관련 링크 | D26, D2664 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPW0J470MDD6TE | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW0J470MDD6TE.pdf | |
![]() | FC-135R 32.7680KA-A0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KA-A0.pdf | |
![]() | RT0805CRC071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC071K4L.pdf | |
![]() | 4816P-2-131LF | RES ARRAY 15 RES 130 OHM 16SOIC | 4816P-2-131LF.pdf | |
![]() | HL22W101MCYPF | HL22W101MCYPF HIT SMD or Through Hole | HL22W101MCYPF.pdf | |
![]() | TK11305 | TK11305 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK11305.pdf | |
![]() | TEPSLA1A106M8R | TEPSLA1A106M8R Renesas SMD or Through Hole | TEPSLA1A106M8R.pdf | |
![]() | S1A2206D01-D0B0 | S1A2206D01-D0B0 SAMSUNG DIP-16 | S1A2206D01-D0B0.pdf | |
![]() | AU1250-500 | AU1250-500 RMI BGA | AU1250-500.pdf | |
![]() | 7806(LM7806CV) | 7806(LM7806CV) ST TO-220 | 7806(LM7806CV).pdf | |
![]() | HEDS9140#A00 | HEDS9140#A00 AVAGO none | HEDS9140#A00.pdf | |
![]() | B41550A9155000 | B41550A9155000 EPCOS dip | B41550A9155000.pdf |