창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D25LR200R185P5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D25LR200R185P5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D25LR200R185P5 | |
| 관련 링크 | D25LR200, D25LR200R185P5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARR06D105MGS | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.100" W(7.62mm x 2.54mm) | ARR06D105MGS.pdf | |
![]() | IL717TE | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL717TE.pdf | |
![]() | TAP600K1R0E | RES CHAS MNT 1 OHM 10% 600W | TAP600K1R0E.pdf | |
![]() | Y1630250R000T0W | RES SMD 250 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630250R000T0W.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-200R | BLF6G10LS-200R NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS-200R.pdf | |
![]() | EP3SL150F780C3NES | EP3SL150F780C3NES ALTERA BGA780 | EP3SL150F780C3NES.pdf | |
![]() | FH1N5822-F | FH1N5822-F FH DO-214B | FH1N5822-F.pdf | |
![]() | GD500SD | GD500SD GTM SOD-323 | GD500SD.pdf | |
![]() | 4255BS | 4255BS MAX SMD or Through Hole | 4255BS.pdf | |
![]() | NTC-T107K6.3TRC(6.3V/100UF/C) | NTC-T107K6.3TRC(6.3V/100UF/C) NTC C | NTC-T107K6.3TRC(6.3V/100UF/C).pdf | |
![]() | SMC6248DDP | SMC6248DDP SEIKOEPSON SOPDIP | SMC6248DDP.pdf | |
![]() | AN87BC6016 | AN87BC6016 AMD SMD or Through Hole | AN87BC6016.pdf |