창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D25BA60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D25BA60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D25BA60 | |
| 관련 링크 | D25B, D25BA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E4R4C030BG | 4.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R4C030BG.pdf | |
![]() | MMBT5088LT1G | TRANS NPN 30V 0.05A SOT23 | MMBT5088LT1G.pdf | |
![]() | TNPW0603140RBEEN | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603140RBEEN.pdf | |
![]() | LTE302 | LTE302 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE302.pdf | |
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![]() | X01-03800-01 | X01-03800-01 WINBOND QFP | X01-03800-01.pdf | |
![]() | EKMH181VSN681MR30S | EKMH181VSN681MR30S nippon DIP | EKMH181VSN681MR30S.pdf | |
![]() | 1826-0616 | 1826-0616 PMI DIP-16 | 1826-0616.pdf | |
![]() | JK0305DPB-00 | JK0305DPB-00 Renesas SOT-669 | JK0305DPB-00.pdf | |
![]() | K4S561632ETC75 | K4S561632ETC75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S561632ETC75.pdf | |
![]() | SN74GTLP21395PW | SN74GTLP21395PW TI TSSOP20 | SN74GTLP21395PW.pdf | |
![]() | 251RM80 | 251RM80 IR SMD or Through Hole | 251RM80.pdf |