창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2570Y35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2570Y35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2570Y35 | |
| 관련 링크 | D257, D2570Y35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7R0BB225 | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7R0BB225.pdf | |
![]() | CJT80120RJJ | RES CHAS MNT 120 OHM 5% 80W | CJT80120RJJ.pdf | |
![]() | 2SC2688-Y | 2SC2688-Y NEC SMD or Through Hole | 2SC2688-Y.pdf | |
![]() | NO-OO-7 | NO-OO-7 REMOTEC QFP | NO-OO-7.pdf | |
![]() | GSC3LTF-8116-DABB | GSC3LTF-8116-DABB SIRF BGA | GSC3LTF-8116-DABB.pdf | |
![]() | BL310-37S31-TAH0 | BL310-37S31-TAH0 SCG- SMD or Through Hole | BL310-37S31-TAH0.pdf | |
![]() | IDT77201LI55PQF | IDT77201LI55PQF IDT QFP | IDT77201LI55PQF.pdf | |
![]() | DNBU10312IRT | DNBU10312IRT SAMSUNG SMD or Through Hole | DNBU10312IRT.pdf | |
![]() | E-V445 | E-V445 ST BGA | E-V445.pdf | |
![]() | MLG160812NJ000 | MLG160812NJ000 TDK SMD or Through Hole | MLG160812NJ000.pdf | |
![]() | SM6135 | SM6135 N/A SOP16 | SM6135.pdf | |
![]() | CMST3904TR | CMST3904TR CENTRAL SOT-323 | CMST3904TR.pdf |