창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2570Y35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2570Y35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2570Y35 | |
| 관련 링크 | D257, D2570Y35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW020191R0FKED | RES SMD 91 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020191R0FKED.pdf | |
![]() | H8976RBYA | RES 976 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8976RBYA.pdf | |
![]() | MQ82380-20/B | MQ82380-20/B INTEL QFP | MQ82380-20/B.pdf | |
![]() | RC2512JR-074M7L 2512 4.7M | RC2512JR-074M7L 2512 4.7M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-074M7L 2512 4.7M.pdf | |
![]() | TMP1961CEXBG | TMP1961CEXBG TOSHIBA BGA | TMP1961CEXBG.pdf | |
![]() | OPA621AP | OPA621AP BB/TI DIP8 | OPA621AP.pdf | |
![]() | MCM67B518FN10 | MCM67B518FN10 MOTO PLCC-52 | MCM67B518FN10.pdf | |
![]() | 768-203-271G-TR | 768-203-271G-TR N/A SOP | 768-203-271G-TR.pdf | |
![]() | SM200-05S09L | SM200-05S09L ORIGINAL SMD or Through Hole | SM200-05S09L.pdf | |
![]() | DG307ABA | DG307ABA HARRIS DIP | DG307ABA.pdf | |
![]() | KB30A | KB30A BSL SMD or Through Hole | KB30A.pdf | |
![]() | CY7B18520VC | CY7B18520VC CYPRESS SOJ-28 | CY7B18520VC.pdf |