창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D256 | |
| 관련 링크 | D2, D256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-5231-P-T1 | RES SMD 5.23KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-5231-P-T1.pdf | |
![]() | 1N5054 | 1N5054 IR DO-15 | 1N5054.pdf | |
![]() | 230YXF22MEFC10X16 | 230YXF22MEFC10X16 RUBYCON DIP | 230YXF22MEFC10X16.pdf | |
![]() | WP90140L | WP90140L MOT DIP-16 | WP90140L.pdf | |
![]() | 601020AP | 601020AP UC DIP8 | 601020AP.pdf | |
![]() | 3DM-32TS-T006-SH1155 | 3DM-32TS-T006-SH1155 MATRIX TSSOP | 3DM-32TS-T006-SH1155.pdf | |
![]() | SGPY8BFSL01 | SGPY8BFSL01 SGS PQFP | SGPY8BFSL01.pdf | |
![]() | 0008LPB | 0008LPB SYMBOI QFP | 0008LPB.pdf | |
![]() | 52LD1MQFP | 52LD1MQFP ORIGINAL QFP-64 | 52LD1MQFP.pdf | |
![]() | CY62147DV3DLL-70BVI | CY62147DV3DLL-70BVI CY BGA | CY62147DV3DLL-70BVI.pdf | |
![]() | FSAM30CH60A | FSAM30CH60A ORIGINAL SMD or Through Hole | FSAM30CH60A.pdf | |
![]() | B32669-B6305-K000 | B32669-B6305-K000 EPCOS DIP | B32669-B6305-K000.pdf |