창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D256 | |
관련 링크 | D2, D256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D16M00000.pdf | |
![]() | CSR2010JKR330 | RES SMD 0.33 OHM 5% 1W 2010 | CSR2010JKR330.pdf | |
![]() | CMF5522R000JKR639 | RES 22 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5522R000JKR639.pdf | |
![]() | 6031443BQ | 6031443BQ MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6031443BQ.pdf | |
![]() | V22ZU1 | V22ZU1 LITTELFUSE DIP | V22ZU1.pdf | |
![]() | ETC3040 | ETC3040 ST DIP | ETC3040.pdf | |
![]() | SN74CBT16211CDGGR | SN74CBT16211CDGGR TI TSSOP-56 | SN74CBT16211CDGGR.pdf | |
![]() | HI1-201-883 | HI1-201-883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI1-201-883.pdf | |
![]() | TMS1733BNC | TMS1733BNC TI DIP40 | TMS1733BNC.pdf | |
![]() | UC2436 | UC2436 UNIDEN MQFP100 | UC2436.pdf |