창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D255K600B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D255K600B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D255K600B | |
| 관련 링크 | D255K, D255K600B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K7400BHR6 | RES 2.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K7400BHR6.pdf | |
![]() | TA810PW10K0JE | RES 10K OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW10K0JE.pdf | |
![]() | CECBX1C100M0405RG | CECBX1C100M0405RG SAMSUNG SMD or Through Hole | CECBX1C100M0405RG.pdf | |
![]() | MN101C28DKN | MN101C28DKN ORIGINAL QFP | MN101C28DKN.pdf | |
![]() | ICS950401 | ICS950401 INTER SMD or Through Hole | ICS950401.pdf | |
![]() | W78LE51B | W78LE51B WINBOND SMD or Through Hole | W78LE51B.pdf | |
![]() | 4608M-101-102 | 4608M-101-102 BOURNS DIP | 4608M-101-102.pdf | |
![]() | PALC20R6Z | PALC20R6Z MMI CDIP | PALC20R6Z.pdf | |
![]() | MM54HC541J/883B | MM54HC541J/883B NS DIP | MM54HC541J/883B.pdf | |
![]() | LDBK22841 | LDBK22841 LIGIT SMD or Through Hole | LDBK22841.pdf | |
![]() | VI-JNV-EY | VI-JNV-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-JNV-EY.pdf | |
![]() | 199D104X0035CA1 | 199D104X0035CA1 VISHAY DIP | 199D104X0035CA1.pdf |