창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2550D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2550D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2550D | |
관련 링크 | D25, D2550D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZC561KAT2A | 560pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC561KAT2A.pdf | |
![]() | CK45-B3DD222KYNR | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | CK45-B3DD222KYNR.pdf | |
![]() | VJ0402D300GLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300GLAAP.pdf | |
![]() | EMD250P47K01B2 | EMD250P47K01B2 TECA SMD or Through Hole | EMD250P47K01B2.pdf | |
![]() | 1217AS-H-470M | 1217AS-H-470M TOKO SMD | 1217AS-H-470M.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 SAM FBGA | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | 25LC256I/MF. | 25LC256I/MF. MAX QFN | 25LC256I/MF..pdf | |
![]() | 521BTAACH | 521BTAACH ST QFP64 | 521BTAACH.pdf | |
![]() | LM10ALH/883 | LM10ALH/883 NSC CAN8 | LM10ALH/883.pdf | |
![]() | AU80610004653AA Q3D3 | AU80610004653AA Q3D3 INTEL FCBGA | AU80610004653AA Q3D3.pdf | |
![]() | MAX3872EGJ | MAX3872EGJ MAX SMD or Through Hole | MAX3872EGJ.pdf |