창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2539 2SD2539 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2539 2SD2539 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2539 2SD2539 | |
관련 링크 | D2539 2, D2539 2SD2539 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0816X6S0G475M050AC | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X6S0G475M050AC.pdf | ||
VJ0603D360MXXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MXXAJ.pdf | ||
SI8442BB-C-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8442BB-C-IS1.pdf | ||
RG1608P-183-W-T1 | RES SMD 18K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-183-W-T1.pdf | ||
CMF5563K400FHBF70 | RES 63.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5563K400FHBF70.pdf | ||
AT25256A10PU27 | AT25256A10PU27 AT DIP-8 | AT25256A10PU27.pdf | ||
EDD10323BBH-5BLS-F | EDD10323BBH-5BLS-F ELPID SMD or Through Hole | EDD10323BBH-5BLS-F.pdf | ||
TT500N26KOF | TT500N26KOF EUPEC MODULE | TT500N26KOF.pdf | ||
D5C032-50 | D5C032-50 INTE CWDIP20 | D5C032-50.pdf | ||
RC0805FR-0715R | RC0805FR-0715R YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-0715R.pdf | ||
DER7052-220M | DER7052-220M SAGAMI SMD | DER7052-220M.pdf | ||
DS1250AD-100 | DS1250AD-100 DS DIP | DS1250AD-100.pdf |