창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2523 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2523 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2523 | |
| 관련 링크 | D25, D2523 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0100JRNPO6BN330 | 33pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CC0100JRNPO6BN330.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER220M11 | 22µH Shielded Molded Inductor 5A 66 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER220M11.pdf | |
![]() | UPD57121B | UPD57121B NEC DIP164 | UPD57121B.pdf | |
![]() | WC14093BCP | WC14093BCP ORIGINAL SMD or Through Hole | WC14093BCP.pdf | |
![]() | LE82BLGQ-QM01ES Q35 | LE82BLGQ-QM01ES Q35 INTEL BGA1226P | LE82BLGQ-QM01ES Q35.pdf | |
![]() | MB89003 | MB89003 F DIP | MB89003.pdf | |
![]() | STL7035-24P | STL7035-24P SAMSUNG QFP | STL7035-24P.pdf | |
![]() | 2SD874-Q(TX)+ | 2SD874-Q(TX)+ PANASONIC SOT89 | 2SD874-Q(TX)+.pdf | |
![]() | USB-ML-12E | USB-ML-12E FREESCALE MCUWRITER | USB-ML-12E.pdf | |
![]() | MAX4662EWE+ | MAX4662EWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4662EWE+.pdf | |
![]() | HL6714G-A(DD) | HL6714G-A(DD) OPNEXT G2 | HL6714G-A(DD).pdf | |
![]() | BCM5805KQB | BCM5805KQB BCM TQFP | BCM5805KQB.pdf |