창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D251801-8550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D251801-8550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D251801-8550 | |
| 관련 링크 | D251801, D251801-8550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A32080002 | 32MHz ±50ppm 수정 8pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A32080002.pdf | |
![]() | RT1206CRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07590RL.pdf | |
![]() | PHP00805E2150BBT1 | RES SMD 215 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2150BBT1.pdf | |
![]() | K3001-009589 | K3001-009589 DP SMD or Through Hole | K3001-009589.pdf | |
![]() | LE82GM965-SLA5Q | LE82GM965-SLA5Q Intel BGA | LE82GM965-SLA5Q.pdf | |
![]() | CXP740096-118Q | CXP740096-118Q SONY QFP | CXP740096-118Q.pdf | |
![]() | E1215S-1WR | E1215S-1WR MORNSUN SMD or Through Hole | E1215S-1WR.pdf | |
![]() | M37733AHB | M37733AHB MIT QFP | M37733AHB.pdf | |
![]() | WIMA45UF700V | WIMA45UF700V WIMA SMD or Through Hole | WIMA45UF700V.pdf | |
![]() | Z10D390 | Z10D390 SEMITEC SMD or Through Hole | Z10D390.pdf | |
![]() | IX1058CE-2200 | IX1058CE-2200 SHARP DIP | IX1058CE-2200.pdf |