창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D251801-8550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D251801-8550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D251801-8550 | |
관련 링크 | D251801, D251801-8550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A3R4CA01J | 3.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A3R4CA01J.pdf | |
![]() | 043703.5WR | FUSE BOARD MNT 3.5A 32VAC 35VDC | 043703.5WR.pdf | |
![]() | 4818P-T02-330 | RES ARRAY 17 RES 33 OHM 18SOIC | 4818P-T02-330.pdf | |
![]() | ICS93705AF/CF | ICS93705AF/CF ICS SSOP-48 | ICS93705AF/CF.pdf | |
![]() | 6MHZ/IFR/T600W | 6MHZ/IFR/T600W CANON/ 3 7 | 6MHZ/IFR/T600W.pdf | |
![]() | HEDS-9720#250 | HEDS-9720#250 HUIPU DIP | HEDS-9720#250.pdf | |
![]() | 232 272 461 002 -LF | 232 272 461 002 -LF PHYCOMP SMD or Through Hole | 232 272 461 002 -LF.pdf | |
![]() | BR24L08FVM-WTR/HF | BR24L08FVM-WTR/HF ROHM 8-MSOP | BR24L08FVM-WTR/HF.pdf | |
![]() | UC2854BDWTRG4 (PB) | UC2854BDWTRG4 (PB) TI 7.2mm-16 | UC2854BDWTRG4 (PB).pdf | |
![]() | 1608 5.1KR J | 1608 5.1KR J ORIGINAL RES-CE-CHIP-5.1Kohm | 1608 5.1KR J.pdf | |
![]() | TPSB106K020R0100 | TPSB106K020R0100 AVX SMD | TPSB106K020R0100.pdf | |
![]() | BTW38-400R | BTW38-400R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW38-400R.pdf |