창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2506 | |
| 관련 링크 | D25, D2506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS250F23CDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23CDT.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-106.250MHZ-LJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-106.250MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | B82422T1821J | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 380 mOhm Max 2-SMD | B82422T1821J.pdf | |
![]() | HCPL4661-020 | HCPL4661-020 AGILENT SOP-8 | HCPL4661-020.pdf | |
![]() | TPS370530D | TPS370530D TI 8 ld SOIC | TPS370530D.pdf | |
![]() | D5417.0000 | D5417.0000 NATIONAL SMD or Through Hole | D5417.0000.pdf | |
![]() | 3214W-1-105E 1M | 3214W-1-105E 1M BOURNS 3214W | 3214W-1-105E 1M.pdf | |
![]() | TMP86PM29A | TMP86PM29A TOSHIBA QFP | TMP86PM29A.pdf | |
![]() | s3c2450x40 | s3c2450x40 ORIGINAL BGA | s3c2450x40.pdf | |
![]() | MAX8881EUT50+ | MAX8881EUT50+ MAXIM SOT | MAX8881EUT50+.pdf | |
![]() | ICMF214P101MFR | ICMF214P101MFR ORIGINAL SMD or Through Hole | ICMF214P101MFR.pdf | |
![]() | LL5242B | LL5242B CN SOD80 | LL5242B.pdf |