창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D23C8001ERCZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D23C8001ERCZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D23C8001ERCZ | |
| 관련 링크 | D23C800, D23C8001ERCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT21BC81C106ME01L | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BC81C106ME01L.pdf | |
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![]() | UPC434G | UPC434G NEC SOP8 | UPC434G.pdf | |
![]() | EI-119-Z20 | EI-119-Z20 NIKON BGA | EI-119-Z20.pdf | |
![]() | SI9914-T1-E3 | SI9914-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI9914-T1-E3.pdf | |
![]() | W588A004579 | W588A004579 WINBOND DIE | W588A004579.pdf | |
![]() | TPA2008D2 PWP-24 | TPA2008D2 PWP-24 TI SMD or Through Hole | TPA2008D2 PWP-24.pdf | |
![]() | CL393D8 | CL393D8 Chiplink SOP8(S8)DIP8(D8) | CL393D8.pdf |