창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D23C8000BCZ-052 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D23C8000BCZ-052 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D23C8000BCZ-052 | |
관련 링크 | D23C8000B, D23C8000BCZ-052 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402MRX5R4BB475 | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402MRX5R4BB475.pdf | |
![]() | 885012007016 | 100pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007016.pdf | |
![]() | EXB-H6E681J | RES ARRAY 5 RES 680 OHM 6SSIP | EXB-H6E681J.pdf | |
![]() | Q2012L | Q2012L TECCOR TO-220 | Q2012L.pdf | |
![]() | LM6218J | LM6218J NS DIP | LM6218J.pdf | |
![]() | BD82PM55 ES | BD82PM55 ES Intel BGA | BD82PM55 ES.pdf | |
![]() | N80186XL | N80186XL INTEL PLCC | N80186XL.pdf | |
![]() | FCD1070MA11 | FCD1070MA11 TDK DIP-3P | FCD1070MA11.pdf | |
![]() | RTM660-115R | RTM660-115R UTC DIP-20 | RTM660-115R.pdf | |
![]() | MAX309EUE+T.. | MAX309EUE+T.. MAXIM SOP | MAX309EUE+T...pdf | |
![]() | BA6301F | BA6301F RHOM SOP-16 | BA6301F.pdf | |
![]() | FHP-02-02-T-S-LC | FHP-02-02-T-S-LC SAMTEC ORIGINAL | FHP-02-02-T-S-LC.pdf |