창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D23C4000AC-171 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D23C4000AC-171 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D23C4000AC-171 | |
관련 링크 | D23C4000, D23C4000AC-171 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C120J5GACTU | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C120J5GACTU.pdf | |
![]() | C2012X7R1H223K/0.60 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H223K/0.60.pdf | |
![]() | BFC237590176 | 0.011µF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.354" W (30.00mm x 9.00mm) | BFC237590176.pdf | |
![]() | T74LS259B1 | T74LS259B1 ST DIP | T74LS259B1.pdf | |
![]() | 81023052A | 81023052A TI SMD or Through Hole | 81023052A.pdf | |
![]() | TSX-8AS13.00000MHZ16.0 | TSX-8AS13.00000MHZ16.0 TOYOCOM SMD or Through Hole | TSX-8AS13.00000MHZ16.0.pdf | |
![]() | RCV56ACF/SP R6751-21 | RCV56ACF/SP R6751-21 ZIL PLCC68 | RCV56ACF/SP R6751-21.pdf | |
![]() | 264-5200-00-3327 | 264-5200-00-3327 M SMD or Through Hole | 264-5200-00-3327.pdf | |
![]() | GS8208-08C(TMP47C634N-R513) | GS8208-08C(TMP47C634N-R513) TOSHIBA IC | GS8208-08C(TMP47C634N-R513).pdf | |
![]() | N475 | N475 INTEL CPU | N475.pdf | |
![]() | LSEG2662-PF | LSEG2662-PF LIGITEK DIP | LSEG2662-PF.pdf |