창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D238S08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D238S08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D238S08 | |
| 관련 링크 | D238, D238S08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196R2A131JZ01D | 130pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A131JZ01D.pdf | |
![]() | CL21Y475KAFNNNF | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21Y475KAFNNNF.pdf | |
![]() | 0311008.M | FUSE GLASS 8A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0311008.M.pdf | |
![]() | NX1255GB-25.000000MHZ | 25MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-25.000000MHZ.pdf | |
![]() | FN372-2-21 | FN372-2-21 SCHAFF SMD or Through Hole | FN372-2-21.pdf | |
![]() | HO-TQD001/HO-TGD-001 | HO-TQD001/HO-TGD-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HO-TQD001/HO-TGD-001.pdf | |
![]() | TC7W04FV(TE12L) | TC7W04FV(TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W04FV(TE12L).pdf | |
![]() | NJU39610FM2_#ZZZB | NJU39610FM2_#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU39610FM2_#ZZZB.pdf | |
![]() | CY25201ZC-3 | CY25201ZC-3 CY SOP-16L | CY25201ZC-3.pdf | |
![]() | HEC4750VXC | HEC4750VXC FC LCC28 | HEC4750VXC.pdf | |
![]() | 16.9344MHZ FXO-21F | 16.9344MHZ FXO-21F KSS 16.9344MHZ FXO-21F | 16.9344MHZ FXO-21F.pdf | |
![]() | LD6034VR | LD6034VR ROHM SMD or Through Hole | LD6034VR.pdf |