창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2334 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2334 | |
| 관련 링크 | D23, D2334 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UUJ1V102MNQ1ZD | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUJ1V102MNQ1ZD.pdf | |
![]() | CG33.0 | GDT 3000V 5KA | CG33.0.pdf | |
![]() | CX3225SB48000D0WPSC1 | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0WPSC1.pdf | |
![]() | TS051F23CET | 5.0688MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23CET.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1K13 | RES SMD 1.13K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1K13.pdf | |
![]() | CQ223-2M | CQ223-2M CENTRAL SMD or Through Hole | CQ223-2M.pdf | |
![]() | 50YXG470MG4 | 50YXG470MG4 RUBYCON DIP | 50YXG470MG4.pdf | |
![]() | 14-113271-02 | 14-113271-02 TI TQFP | 14-113271-02.pdf | |
![]() | AD9204BCPZ-65 | AD9204BCPZ-65 AD SMD or Through Hole | AD9204BCPZ-65.pdf | |
![]() | MAX9750CETI +T | MAX9750CETI +T MAXIM QFN | MAX9750CETI +T.pdf | |
![]() | GM1386-Q | GM1386-Q GTM SOT-89 | GM1386-Q.pdf | |
![]() | BU2891 | BU2891 ORIGINAL QFP | BU2891.pdf |