창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2306Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2306Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2306Q | |
| 관련 링크 | D23, D2306Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203655339E3 | 33µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL203655339E3.pdf | |
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![]() | CRCW12066R04FNEB | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066R04FNEB.pdf | |
![]() | DAC1001D125HL/C1:1 | DAC1001D125HL/C1:1 NXP SOT313 | DAC1001D125HL/C1:1.pdf | |
![]() | HS-TH00003 | HS-TH00003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-TH00003.pdf | |
![]() | BBOPA2680U/2K5 | BBOPA2680U/2K5 TI/BB SOP8 | BBOPA2680U/2K5.pdf | |
![]() | ELS-1300B-S | ELS-1300B-S MINI SMD or Through Hole | ELS-1300B-S.pdf | |
![]() | HCF4010BM1 | HCF4010BM1 ST SO-16 | HCF4010BM1.pdf | |
![]() | TC110G11AP-0056 | TC110G11AP-0056 TOSHIBA DIP-48 | TC110G11AP-0056.pdf | |
![]() | LVC245AD | LVC245AD NEC NULL | LVC245AD.pdf | |
![]() | XC4VLX25FFG668 | XC4VLX25FFG668 XILINX BGA | XC4VLX25FFG668.pdf | |
![]() | MAX5619EUI | MAX5619EUI MAXIM TSSOP | MAX5619EUI.pdf |