창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2277 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2277 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2277 | |
| 관련 링크 | D22, D2277 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE07499KL | RES SMD 499K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07499KL.pdf | |
![]() | DEA1X3A560JP2A | DEA1X3A560JP2A MURATA DIP-2 | DEA1X3A560JP2A.pdf | |
![]() | CELC-029(P/O #CP0706931) | CELC-029(P/O #CP0706931) ORIGINAL SMD or Through Hole | CELC-029(P/O #CP0706931).pdf | |
![]() | NHI-1271 | NHI-1271 ORIGINAL DIP | NHI-1271.pdf | |
![]() | TS5A3157YZPR | TS5A3157YZPR TI BGA-3000 | TS5A3157YZPR.pdf | |
![]() | 180USG122M30X30 | 180USG122M30X30 RUBYCON DIP | 180USG122M30X30.pdf | |
![]() | MC14035P | MC14035P MOT DIP16 | MC14035P.pdf | |
![]() | 2612C16FAA | 2612C16FAA HIT QFP | 2612C16FAA.pdf | |
![]() | SIRFR9024 | SIRFR9024 FAIRCHILD SOT-252 | SIRFR9024.pdf | |
![]() | IDT7130SA35C | IDT7130SA35C IDT 48 600MIL SDBRZ | IDT7130SA35C.pdf | |
![]() | MS-3 AO | MS-3 AO M SSOP | MS-3 AO.pdf | |
![]() | KS56C820-67 | KS56C820-67 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C820-67.pdf |