창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2271 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2271 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2271 | |
관련 링크 | D22, D2271 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37033CTT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CTT.pdf | ||
DD1R030HA2R800 | DD1R030HA2R800 JAE SMD or Through Hole | DD1R030HA2R800.pdf | ||
MAX211EAI | MAX211EAI MAXIM SOP28 | MAX211EAI.pdf | ||
SCK162X5 | SCK162X5 TKS DIP | SCK162X5.pdf | ||
MB1522PFV--BND-EF | MB1522PFV--BND-EF FUJ SOP | MB1522PFV--BND-EF.pdf | ||
LAN91C113-NE/NU | LAN91C113-NE/NU AATI TQFP100 | LAN91C113-NE/NU.pdf | ||
PAG908E | PAG908E BB SSOP | PAG908E.pdf | ||
MH6330 | MH6330 DENSO DIP20 | MH6330.pdf | ||
T501S08T2C | T501S08T2C EUPEC module | T501S08T2C.pdf | ||
NIMD6302DR2G | NIMD6302DR2G ON SOP-8 | NIMD6302DR2G.pdf | ||
EMZA160ADA220MD61 | EMZA160ADA220MD61 PANASONIC SMD | EMZA160ADA220MD61.pdf | ||
PHP36N03LT,127 | PHP36N03LT,127 NXP SMD or Through Hole | PHP36N03LT,127.pdf |