창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-D223Z29Z5VF63J5R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Z5V | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | D223Z29Z5VF63J5R | |
관련 링크 | D223Z29Z5, D223Z29Z5VF63J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M-19.200MEEQ-T | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-19.200MEEQ-T.pdf | |
![]() | TNPW080512K0BEEA | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512K0BEEA.pdf | |
![]() | 1SS388TPH3 | 1SS388TPH3 Toshiba SMD or Through Hole | 1SS388TPH3.pdf | |
![]() | BFG591/X | BFG591/X PHILIPS/NXP SOT-223 | BFG591/X.pdf | |
![]() | 100v563J | 100v563J PILKOR SMD or Through Hole | 100v563J.pdf | |
![]() | PM5426A-FI | PM5426A-FI PMC BGA | PM5426A-FI.pdf | |
![]() | 4031A/BEA | 4031A/BEA REI Call | 4031A/BEA.pdf | |
![]() | RB717F-T106 | RB717F-T106 ROHM SOT-23 | RB717F-T106.pdf | |
![]() | XC3S1000-4IFG256EGQ | XC3S1000-4IFG256EGQ XILINX BGA | XC3S1000-4IFG256EGQ.pdf | |
![]() | SSI4N60B | SSI4N60B FAI TO-262 | SSI4N60B.pdf | |
![]() | 71V35761SA166BQ | 71V35761SA166BQ IDT SMD or Through Hole | 71V35761SA166BQ.pdf | |
![]() | MP3-X2 0 | MP3-X2 0 WIMA Call | MP3-X2 0.pdf |