창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D217E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D217E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D217E | |
관련 링크 | D21, D217E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQG15HN1N3S02D | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN1N3S02D.pdf | |
![]() | Y6078149K500V0L | RES 149.5KOHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y6078149K500V0L.pdf | |
![]() | AT24C32A-10SU-1.8 | AT24C32A-10SU-1.8 ATMEL TSSOP-8 | AT24C32A-10SU-1.8.pdf | |
![]() | IRGP23N60 | IRGP23N60 IR TO-220 | IRGP23N60.pdf | |
![]() | MT75A-C2(OM5947TT/C2 | MT75A-C2(OM5947TT/C2 PHILIPS SOP | MT75A-C2(OM5947TT/C2.pdf | |
![]() | RE46C165-V/P | RE46C165-V/P MICROCHIP DIP16 | RE46C165-V/P.pdf | |
![]() | RC2012J472ES | RC2012J472ES SAMSUNGEM Call | RC2012J472ES.pdf | |
![]() | HC00-M | HC00-M TI TSSOP14 | HC00-M.pdf | |
![]() | FX2-D3205 | FX2-D3205 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | FX2-D3205.pdf | |
![]() | BM13B-SRSS-G-TBT(LF)(SN) | BM13B-SRSS-G-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM13B-SRSS-G-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX2307EBC | MAX2307EBC MAXIM SMD or Through Hole | MAX2307EBC.pdf | |
![]() | HZK4CTR-S-E | HZK4CTR-S-E RENESAS SOD-80 | HZK4CTR-S-E.pdf |