창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2148HL-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2148HL-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2148HL-3 | |
| 관련 링크 | D2148, D2148HL-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTC1046CS8#PBF | LTC1046CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1046CS8#PBF.pdf | |
![]() | TK10625MTR | TK10625MTR TOKO SOP | TK10625MTR.pdf | |
![]() | M5M5278DFP | M5M5278DFP MIT SOP | M5M5278DFP.pdf | |
![]() | HY911167A | HY911167A HanRun SMD or Through Hole | HY911167A.pdf | |
![]() | STATS(836EBGA-M) | STATS(836EBGA-M) STATS EBGA | STATS(836EBGA-M).pdf | |
![]() | W588A0606650 | W588A0606650 WINBOND DIE | W588A0606650.pdf | |
![]() | 256T | 256T ORIGINAL DIP | 256T.pdf | |
![]() | M306V7MH-105FP | M306V7MH-105FP ORIGINAL QFP | M306V7MH-105FP.pdf | |
![]() | FEP30P | FEP30P ORIGINAL TO-3P | FEP30P.pdf | |
![]() | ADG3247 | ADG3247 AD SMD | ADG3247.pdf | |
![]() | TG1G-E233NV-PB | TG1G-E233NV-PB HAL SMD or Through Hole | TG1G-E233NV-PB.pdf |